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德国徕卡离子研磨仪 EM TIC 3X
仪器或分析系统。灵活的系统 — 随时满足您的需求凭借可灵活选择的载物台,Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备,还适用于委托检测的实验室。根据您的需求,可选择以下可互换的载物台
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德国徕卡 离子研磨仪 EM TIC 3X
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德国徕卡 三离子束切割仪 EM TIC 3X
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其它实验室常用设备
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三离子束切割仪
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德国徕卡 真空冷冻传输系统 EM VCT500
台的同时,提供一个开放的接口,和一个真空传输样品杆,方便连接徕卡其它制样设备,如:配合徕卡EM ACE600 用于高精度冷冻断裂/蚀刻/镀膜,配合徕卡EM ACE900 用于冷冻断裂/蚀刻/喷涂
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Suna实验室常用设备 SC-4-10
发布时间:2022年10月衍射实验中的一个关键参数是信噪比和相关可实现的分辨率。Suna硅片允许以最小的背景散射水平进行衍射实验。根据芯片的尺寸和几何形状,它们可以容纳200000个微晶
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Suna实验室常用设备SC-25-45
发布时间:2022年10月衍射实验中的一个关键参数是信噪比和相关可实现的分辨率。Suna硅片允许以最小的背景散射水平进行衍射实验。根据芯片的尺寸和几何形状,它们可以容纳200000个微晶
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Suna实验室常用设备 SC-25-45
发布时间:2022年10月衍射实验中的一个关键参数是信噪比和相关可实现的分辨率。Suna硅片允许以最小的背景散射水平进行衍射实验。根据芯片的尺寸和几何形状,它们可以容纳200000个微晶
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Suna实验室常用设备SC-4-10
发布时间:2022年10月衍射实验中的一个关键参数是信噪比和相关可实现的分辨率。Suna硅片允许以最小的背景散射水平进行衍射实验。根据芯片的尺寸和几何形状,它们可以容纳200000个微晶
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